高速路pcb设计规定(高速pcb设计原则)

高速PCB中的过孔设计,你真的懂吗?

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

pcb过孔就是PCB板多层之间用以进行电气连接的孔，它把层与层之间的印制线连接在一起，通俗一点讲就是多层之间的连接导线。它是利用沉铜工艺制作的，多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的。过孔也称金属化孔。

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。

PCB都是好多层的，需要不同层间连接时使用过孔来连接。如接地，接电源等。过孔的大小需要设置，另外还有通孔、盲孔等不同的过孔方式。

简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

PCB布线规则有哪些?

1、连线精简原则：连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2、PCB布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

3、pcb布线规则和技巧 确定PCB的层数，设计规则和限制，组件的布局，扇出设计，手动布线以及关键信号的处理，自动布线，布线的整理就完成布线的工作了。确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。

4、一般规则 1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 3 高速数字信号走线尽量短。 4 敏感模拟信号走线尽量短。 5 合理分配电源和地。

5、控制走线的方向在PCB布线时，避免将不同的信号在相邻层形成同一方向，相邻层的走线应成正交结构，以免减少不必要的层间窜扰。

6、PCB电源线规则：芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容，应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。

PCB布线的常见规则

连线精简原则：连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。

控制走线的方向在PCB布线时，避免将不同的信号在相邻层形成同一方向，相邻层的走线应成正交结构，以免减少不必要的层间窜扰。

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